三星进博会观察|云边之间，芯片集群如何托举智能出行

　　当一辆智能汽车上路，真正决定其安全与体验的，早已不是某一块座舱芯片的算力高低，而是遍布全车的数百颗芯片能否像一个器官系统般协同运转。第九届中国国际进口博览会上，三星首次以芯片造型搭建一体化展台，把芯片内部的技术逻辑直观呈现给观众。在三星展台，一条覆盖“大脑、记忆、感官、神经、五官”的车载芯片矩阵清晰浮出水面——智能汽车半导体的竞争，正从“单点座舱算力”走向“芯片集群协同”，而云边协同的AI架构，则成为这套矩阵落地智能出行的关键路径。

　　五层芯片矩阵：从大脑到五官的全栈布局

　　三星的汽车电子布局并非一日之功。2015年，三星起步车载存储业务并于同年成立汽车电子业务团队；2016年收购哈曼国际，2017年收购完成后，将战略重心聚焦于智能传感器、机器视觉、人工智能、高性能计算与互联方案。十年积累，三星形成了半导体、电机、哈曼、显示、电池等多主体协同的全栈体系，以“存储+算力+感知+电气+视听”的芯片矩阵支撑智慧出行。

　　最上层是“大脑”。三星Exynos Auto V920凭借升级的CPU、图形处理和人工智能性能，带来智能而愉悦的驾驶体验。其下是“记忆”，也是三星传统优势所在，本届进博会展出的UFS 5.0拥有高达10.8 GB/s的带宽，提升了人工智能性能，顺序读写速度比上一代产品快2倍以上，随机读取速度快5倍（与UFS 4.1相比）；LPDDR6低功耗DRAM传输带宽较上一代提升了高达45%，最高支持125 GB/s。同时，LPDDR6引入了DVFS和DEM的智能电源管理技术，根据AI工作负载高效利用电力，能效比LPDDR5X提高了约21%。配合强化的数据保护机制，全面提升系统的安全与可靠性。

　　中间是“感官”与“神经”。三星电机车载摄像头模组累计出货已超过10亿个，凭借自有镜头设计、低光成像与耐温抗振的车规可靠性，为客户提供道路感知能力；车规级MLCC（多层陶瓷电容器）则覆盖xEV、ADAS与安全、车身与底盘、信息娱乐与舒适四大方向，从智能巡航雷达、激光雷达到电池管理系统，通过软端子技术吸收机械应力、防止短路，默默保障着全车供电与信号的稳定。

　　最外层是“五官”。哈曼全球已有超过5000万辆汽车搭载其技术，Harman Kardon悦听•大师版等方案重塑座舱听觉；三星显示则以DRIVE™理念重塑座舱视觉，18.1英寸Flexible L柔性中央显示屏与可向后车警示路况的OLED智能尾灯，提升智慧出行体验。

　　行业发展证明，智能汽车半导体的竞争不再是单颗芯片的参数比拼，而是芯片矩阵在车规环境下的协同能力。算力芯片充当“大脑”处理数据，UFS与LPDDR等存储充当“记忆”保障带宽与能效，摄像头与图像传感器充当“感官”提供感知输入，MLCC充当“神经”筑牢供电底座，哈曼与显示充当“五官”完成座舱反馈——三星的五层芯片矩阵协同作战，让智能出行的每一环都成为加分项。

　　Cloud AI＋Edge AI：芯片矩阵如何串联云端与车端

　　如果说芯片矩阵是智能汽车的“身体”，AI则是贯穿身体的“智能中枢”，而其运行逻辑正在云端与边缘之间重新分工。三星给出的路径十分明确：Edge AI负责车内实时、安全相关的处理，比如主动安全预警、驾驶员状态监测与离线语音交互，要求毫秒级响应且数据不出车；Cloud AI负责模型训练、OTA升级、高精地图与车队数据闭环，依靠海量数据让算法持续进化。芯片集群，正是连接“云端进化”与“端侧落地”的物理底座。

　　这一架构回应的是消费者的真实痛点。一方面，辅助驾驶与座舱功能对响应延迟愈发敏感，隧道、地库等弱网场景下，智能功能不能“断网即失灵”；另一方面，用户又希望车辆常用常新，续航管理、导航娱乐与智能座舱能力可持续升级。端侧，三星UFS 5.0的低延迟与LPDDR6的实时调度，让AI推理得以在本地完成，既保障安全与隐私，又降低对网络的依赖；云端，三星依托其在数据中心存储与算力芯片上的积累，支撑大规模模型训练与整车OTA。数据在车端被实时处理、在云端被沉淀反哺，形成“云端训练、边缘推理、持续迭代”的闭环。

　　值得注意的是，本届进博会展出的LPDDR5X-PIM更进一步，是业界首款搭载存内计算（Processing-in-Memory，PIM）技术的LPDDR内存。该产品是为了减少AI推理过程中产生的内存瓶颈而开发的下一代内存解决方案，通过大幅减少数据移动量，从而降低延迟，并提高功耗效率和AI处理性能。

　　九届进博会“全勤生”：从三星窗口看智能汽车趋势

　　作为进博会的“全勤生”，三星成为观察车载半导体走向的重要窗口。早在2018年首届进博会，三星哈曼便带来了智能驾驶舱Digital Cockpit；此后多届展会，车载半导体与全场景AI方案接连登场。九年展台变迁，折射出三条清晰趋势。

　　其一，AI正在重新定义汽车，存储带宽与能效成为新的竞争瓶颈。随着舱驾一体、多传感器融合与大模型上车，单车数据量激增，算力之外，“喂得饱、功耗低”的存储与数据通路愈发关键。其二，座舱加速“第三生活空间”化，交互边界从车内扩展到车外。柔性OLED、智能尾灯与沉浸式音响，让汽车不再只是交通工具，而是可看、可听、可交互的移动空间，人机交互乃至车与车、车与路的沟通都在被重新设计。其三，AI持续向边缘下沉，云边协同走向深入。未来的智能汽车既要在本地独立完成安全决策，又要在云端不断进化，这对厂商的全栈能力与跨业务协同提出了更高要求。

　　车规级可靠性，则是这一切的前提。与消费电子不同，车载芯片要在零下数十度到上百摄氏度的温差、持续振动与长达十余年的服役周期中保持稳定，单点性能再强，也必须通过严苛的可靠性与功能安全验证。这也意味着，未来的车载半导体竞争，比拼的不仅是制程与算力，更是跨事业群的资源整合、对车规体系的理解，以及与整车厂共同快速迭代的能力。

　　一辆智能汽车，本质上是一座奔跑的“芯片集群”。当行业的目光从座舱里那一颗算力芯片移开，转向从内到外、从云端到车轮的系统协同，车载半导体的真正竞争才刚刚开始。

　　对消费者而言，这意味着车机常用常新、智驾越开越聪明；对产业而言，2026年以来L2级组合驾驶辅助渗透率已达70.5%、领航辅助（NOA）达34.2%，规模化落地的下半场，比拼的正是这套云边协同一侧的“系统能力”。以芯片矩阵为底座、以Cloud AI与Edge AI为脉络，三星正在从零部件供应商走向智能出行的系统方案支撑者，也为更安全、更可持续、更互联的未来出行，写下属于半导体的注脚。

　　从参展商到投资商，进博会九年间三星累计在华投资约290亿美元，尖端产业投资占比达94%，并运营14家研发中心，深度融入中国产业创新生态。对快速迭代的中国新能源汽车市场而言，这种“在中国、为中国”的本地协同，正是芯片矩阵落地的重要支撑。