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9月15日,地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布,第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出,首发全场景倒车能力,体验再进一步。
未来,地平线将继续发挥软硬结合和开放灵活的创新优势,以BPU架构持续进化为核心驱动力,以HSD持续迭代推动智驾平权,携手全球合作伙伴,共创更安全、更美好的智能出行。(张伟)
