10月15日-16日，第六届中新（苏州）数字金融应用博览会|2024金融科技大会在苏州工业园区举行。本届金博会积极链接本地高校资源，进一步打通产学研资源。16日下午，2024首席风险官分论坛召开，聚焦“金融风险管理与新质生产力”，来自金融、人工智能、银行等领域的专家学者齐聚一堂，深入剖析金融风险管理领域的未来趋势与挑战，共同描绘金融风险管理的新蓝图。

　　活动中，2024首届未来金融风险管理菁英挑战赛正式启动。为了让大学生在大学阶段有机会接触金融行业实操和规范，本届挑战赛设计了面向全国高等院校在校学生的综合型竞赛项目，引导大学生了解全方位、多层次的金融服务体系，增强学生在全球视野下对金融风险管理理念的深刻理解和认知。大赛分为线上初赛和线下决赛两个环节，预计将吸引来自全国范围内100余所高校，400余支队伍参赛。

　　　苏州工业园区金融发展和风险防范局党组书记、局长朱晓焱在致辞中指出，在当前全球化和数字化的浪潮中，金融业态愈加丰富，金融服务愈加多元，新的挑战不断出现，园区始终深入贯彻中央金融工作会议的精神，不断完善政策性金融服务体系，强化风险补偿分担机制，引导金融机构金融创新服务提质增效。未来，园区将继续致力于推动科技与金融深入合作，依托丰富的产业资源和创新环境，与各界伙伴携手探索新的金融服务模式，提升金融风险管理能力和水平的新路径，助力金融安全持续发展。

　　“今年参与金融论坛是我们学校产学研合作的新举措，希望借助这个平台促进新兴学科建设，并将学校的金融智力服务于社会，与产业、金融机构建立更紧密的连接。西交利物浦大学一直致力于融入社会、融入产业，为社会发展贡献力量，希望通过这个论坛，为金融风险领域带来新的可能性和新生的力量。”西交利物浦大学产业家学院学术与运营院长刘鹏在采访中表示。（袁轩）