近期，IT市场研究和咨询公司IDC发布《中国电子签名软件（本地部署和SaaS模式）市场追踪报告，2023H1》，详细分析了中国电子签名2023年上半年的市场发展，以及发布了各厂商的市场占有率数据。根据报告显示，e签宝2023年H1的市场规模依然保持领先。

  IDC的调研数据显示，2023年上半年中国电子签名软件市场规模约为4640万美元，同比增长17.2%。增速与前两年相比放缓。但同时，随着数字化转型的积极发展，电子签名解决方案的应用更加广泛，企业组织、政务服务体系、个人用户对于电子签名的感知越来越强烈，将会为市场带来更多增长机会。

  e签宝在2023年上半年，围绕信创e签宝在北京举办信创伙伴战略发布会，与多家信创企业代表共同发布产品适配证书，并发布成熟的信创电子签章解决方案。同时在4月份推出“统一印章平台”“新一代智能合同”等多款产品，在解决大型企业的印章管理低效和签章系统孤岛问题，以及满足中小企业客群在合同管理方面的需求。全面推动政府与企业数字化建设，助力数字中国。

  IDC调研分析，中国电子签名产品中有公有云、本地部署两种模式，公有云增速一直高于本地部署模式。从数据分析上来看，在本地部署模式的市场中，市场主要集中在前两大厂商，共占78.5%市场份额。相较之下，公有云市场的前三供应商市场份额为58.5%，相对分散。

  据报告，服务、金融、互联网和制造行业贡献了电子签名市场一半以上的收入。2023上半年，服务、金融和互联网前三大行业，占总市场份额的46.1%。

  在服务、金融、互联网这三大行业上，e签宝的签管一体化电子合同云平台深受市场青睐，提供的“签署+管理”一体化解决方案，覆盖了合同拟定、文件模板、合同审批、合同签署、合同管理等多个环节。用户可以在一个平台上完成整个签署和管理过程，满足不同场景及业务的电子合同需求，提升了工作流程的连贯性和便利性。同时，e签宝自研AI能力，并落地多项应用，如解析合同文本、合同信息提取，合同风险预警，合同模板填充，合同文本比对，提供了更高效、安全和智能的电子签名智能化解决方案，满足客户不断变化的需求，进一步提升业务效率并降低合同签署风险。（王鹏）